我們經(jīng)常需要購(gòu)買(mǎi)電子元器件，不知道大家是否有遇到過(guò)，設(shè)計(jì)電路時(shí)，有許多朋友表示，同一塊板子，一模一樣的電路，焊接完之后，卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。

這個(gè)時(shí)候，我們就會(huì)懷疑自己，是我們的電路上設(shè)計(jì)有問(wèn)題嗎？還是我們焊接技術(shù)有問(wèn)題導(dǎo)致虛焊了？

其實(shí)還有一個(gè)問(wèn)題，大家可能沒(méi)有考慮到，那就是你買(mǎi)的元器件本身就有問(wèn)題，就存在不良品。

為了讓大家少走一些彎路！
總結(jié)了下面的一些區(qū)分原裝與散新IC芯片的要點(diǎn)：

1、看芯片表面是否有打磨過(guò)的痕跡

凡打磨過(guò)的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來(lái)有點(diǎn)發(fā)亮，無(wú)塑膠的質(zhì)感。

2、看印字

現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專(zhuān)用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不不清楚且很難擦除。
翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字不清楚、深淺不一、位置不正、容易擦除或過(guò)于顯眼。

絲印工藝現(xiàn)在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺(jué)到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺(jué)。
不過(guò)，近來(lái)用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來(lái)越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆畫(huà)粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是翻新的。

主要的方式是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過(guò)新、過(guò)清有問(wèn)題的可能性也較大，但不少小廠特別是國(guó)內(nèi)的某些小ic公司的芯片卻生來(lái)如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對(duì)主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

3、看引腳

凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或"助焊劑"，另外dip等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會(huì)有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無(wú)氧化。

4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)
正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么"吉利數(shù)")或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說(shuō)明器件是remark的。

5、測(cè)器件厚度和看器件邊沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì)顯著小于正常尺寸，但不對(duì)比或用卡尺測(cè)量，一般經(jīng)驗(yàn)不夠的人還是很難辨別的，但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。

因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形(r角)，但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

6、看包裝

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實(shí)際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問(wèn)題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。