Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)

        1、布局位置

      單板Mark點(diǎn)

      在我們?cè)O(shè)計(jì)PCB時(shí)，貼片的一面需要添加Mark點(diǎn)，如果雙面貼片則兩面都要加，Mark點(diǎn)加在四個(gè)角，位置需不對(duì)稱(chēng)防呆使用，如果板空間小可以只加三個(gè)，如果實(shí)在加不下，至少要在對(duì)角加兩個(gè)。

      拼版Mark點(diǎn)

      拼版都需要加Mark點(diǎn)，拼版加工藝邊的Mark點(diǎn)加在工藝邊的四個(gè)角，位置需不對(duì)稱(chēng)用一個(gè)Mark點(diǎn)偏位防呆，如果拼版不加工藝邊，則需在板內(nèi)添加Mark點(diǎn)，當(dāng)單片板內(nèi)沒(méi)有加時(shí)，需在連拼板內(nèi)空白處添加至少三個(gè)Mark點(diǎn)。

      器件Mark點(diǎn)

      為了提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，需要針對(duì)封裝單獨(dú)添加Mark點(diǎn)，位置在元器件的對(duì)角處添加兩個(gè)。

        2、設(shè)計(jì)規(guī)范

      形狀尺寸

      Mark點(diǎn)的形狀有圓形、方形，尺寸一般為1.0mm，阻焊開(kāi)窗為2.0mm，由于阻焊油墨會(huì)反光并影響Mark點(diǎn)識(shí)別，因此阻焊開(kāi)窗要大于線路PAD0.5mm以上，當(dāng)空間小的情況下，阻焊開(kāi)窗可以設(shè)計(jì)為1.5mm，但是線路的PAD必須大于1.0mm。

      邊緣距離

      Mark點(diǎn)距板邊的安全距離，一般需大于3.5mm，因?yàn)檫^(guò)貼片機(jī)時(shí)，導(dǎo)軌可能會(huì)擋住Mark點(diǎn)，如果Mark點(diǎn)在工藝邊上可以向板內(nèi)偏移，板內(nèi)的Mark點(diǎn)離板邊的距離盡量大于3.5mm以上。

      空曠區(qū)域

      Mark點(diǎn)的周?chē)M量不要走線、擺放元器件，因?yàn)闀?huì)影響Mark點(diǎn)識(shí)別，Mark點(diǎn)距周?chē)暮副P(pán)、銑空位過(guò)近，也會(huì)影響SMT貼片設(shè)備識(shí)別的精確度，Mark點(diǎn)周?chē)諘鐓^(qū)域需預(yù)留3mm以上。

Mark點(diǎn)在SMT的應(yīng)用

      Mark點(diǎn)使用原理

      機(jī)器在貼裝過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，Mark點(diǎn)定位正好解決了這一問(wèn)題，在貼裝元件時(shí)，Mark點(diǎn)可作為基準(zhǔn)定位參考，裝有Mark點(diǎn)定位功能的貼裝設(shè)備，能更好的確定元件的貼裝位置，也能更好保證貼片精度。

      無(wú)mark點(diǎn)貼片辦法

      在沒(méi)有Mark點(diǎn)自動(dòng)貼片的情況下，只能選取某個(gè)貼片焊盤(pán)作為Mark點(diǎn)使用，用膠帶把鋼網(wǎng)貼起來(lái)，做Mark點(diǎn)使用，如果實(shí)在不行可以做載具，Mark點(diǎn)加在載具上，沒(méi)有Mark點(diǎn)也可以貼片，但是精確度不好。

無(wú)Mark點(diǎn)的生產(chǎn)案例

      問(wèn)題描述

      由于無(wú)Mark點(diǎn)，生產(chǎn)出現(xiàn)識(shí)別錯(cuò)Mark點(diǎn)，導(dǎo)致元件亂貼現(xiàn)象。

      問(wèn)題影響

      亂貼造成許多元器件丟失，影響產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度，浪費(fèi)研發(fā)成本與制造組裝的生產(chǎn)成本。

      問(wèn)題延伸

      因沒(méi)有Mark點(diǎn)導(dǎo)致亂貼元器件，錯(cuò)誤的元器件貼在板子上面，造成的問(wèn)題可能是產(chǎn)品無(wú)法使用，需重新生產(chǎn)板子，重新采購(gòu)元器件和組裝貼元器件。

Mark點(diǎn)的檢測(cè)方案

      使用華秋DFM軟件檢查Mark點(diǎn)，可以避免因沒(méi)有設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)或者M(jìn)ark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，而造成產(chǎn)品研發(fā)的損失問(wèn)題，且在設(shè)計(jì)前，通過(guò)檢查設(shè)計(jì)文件，可減少研發(fā)成本及生產(chǎn)周期。

      Part. 1

      通過(guò)華秋DFM軟件，檢測(cè)設(shè)計(jì)文件是否漏設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)，如果沒(méi)有設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)，檢測(cè)項(xiàng)會(huì)提示Mark點(diǎn)用于貼片機(jī)對(duì)位的基準(zhǔn)點(diǎn)，可校正坐標(biāo)，并精準(zhǔn)的定位到PCB板上對(duì)應(yīng)元器件位置。

      Part. 2

      華秋DFM軟件可檢測(cè)設(shè)計(jì)文件的Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)是否存在異常，檢查項(xiàng)有Mark點(diǎn)開(kāi)窗大小、Mark點(diǎn)到邊緣的安全距離、Mark點(diǎn)周邊的物體是否影響Mark點(diǎn)的識(shí)別，Mark點(diǎn)的檢查項(xiàng)，能夠滿(mǎn)足設(shè)計(jì)檢查的諸多需求。